北京智选科汇科技发展有限公司

USP编号

填料描述

产品名称

粒径

孔径

L1

碳十八烷基硅烷化学键合在多孔硅胶或瓷制微型颗粒（直径1.5到10 µm），或者键合在整体柱上。

Octadecyl silane chemically bonded to porous silica or ceramic micro-particles, 1.5 to 10 µm in diameter, or a monolithic rod

Bio-C18

3,5,10 µm

200,300 Å

BR-C18

1.8, 2.2, 3, 5, 10 µm

120 Å

GP-C18

1.8,2.2,3,4,5,7,10 µm

120 Å

HP-C18

3, 4, 5, 7, 10 µm

120 Å

Amethyst C18-H

5 µm

120 Å

Amethyst C18-P

5 µm

120 Å

Sapphire-C18

5 µm

100 Å

L2

碳十八烷基硅烷化学键合在表面孔隙可控的硅胶上，内核为实心球体，直径30到50 µm。

Octadecyl silane chemically bonded to silica gel of a controlled surface porosity that has been bonded to a solid spherical core, 30 to 50 µm in diameter.

GP-C18

30, 50 µm

60, 120 Å

HP-C18

50 µm

120 Å

Bio-C18

50 µm

300 Å

L3

直径1.5到10 µm的多孔硅胶颗粒，或是整体硅胶柱。

HP-Silica

1.8, 2.2, 3, 5, 10 µm

60, 120, 200, 300, 500, 1000, 2000 Å

L4

表面孔隙可控硅胶，内核为实心球体，直径30到50 µm。

HP-Silica

30, 50 µm

60, 120, 300 Å

L6

强阳离子交换基团化学键合在表面孔隙可控的硅胶上，内核为实心球体，直径30到50 µm。

HP-SCX

50 µm

120 Å

L7

碳八烷基硅烷化学键合在全多孔硅胶颗粒（直径1.5到10 µm）或硅胶整体柱上。

Bio-C8

3, 5, 10 µm

300 Å

GP-C8

3, 5, 10 µm

120 Å

L8

将单分子层的氨丙基硅烷化学键合在全多孔硅胶载体上（直径3到10 µm）。

HP-Amino

3, 5, 10 µm

120 Å

L9

不规则或球形的全多孔化学键合硅胶，表面化学键合强酸型阳离子交换层，颗粒直径3到10 µm。

HP-SCX

3, 5 µm

120 Å

L10

腈基化学键合在多孔硅胶颗粒上，颗粒直径3到10 µm。

HP-Cyano

1.8, 2.2, 3, 4, 5, 10 µm

120 Å

L11

苯基官能团化合键合在多孔硅胶颗粒上，颗粒直径1.5到10 µm。

GP-Phenyl

3, 5, 10 µm

120 Å

L14

化学键合硅胶，表面键合强碱季铵阴离子交换层，颗粒直径5到10 µm。

HP-SAX

5, 10 µm

120 Å

L17

含磺酸基的交联苯乙烯-二乙烯基苯共聚物强阳离子交换树脂，H型，颗粒直径7到11 µm。

Carbomix H-NP

10 µm

-

L19

含磺酸基的交联苯乙烯-二乙烯基苯共聚物强阳离子交换树脂，Ca型，颗粒直径约9 µm。

Carbomix Ca-NP

10 µm

-

L20

将二羟基丙烷基团化学键合在多孔硅胶颗粒上，颗粒直径3到10 µm。

HP-Diol

3, 5, 10 µm

120 Å

L21

刚性球形苯乙烯-二乙烯基苯共聚物，颗粒直径3到10 µm。

A rigid, spherical styrene-divinylbenzene copolymer, 3 to 10 µm in diameter.

PolyRP-100

5, 10 µm

100 Å

PolyRP-300

5, 10 µm

300 Å

PolyRP-500

5, 10 µm

500 Å

PolyRP-1000

5, 10 µm

1000 Å

PolyRP-NP

1.7, 3, 5, 10 µm

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